THẺ ĐỊNH DANH - THẺ MẠCH TÍCH HỢP KHÔNG TIẾP XÚC - THẺ CẢM ỨNG - PHẦN 1: ĐẶC TÍNH VẬT LÝ
Identification cards - Contactless integrated circuit cards - Proximity cards -Part 1: Physical characteristics
Lời nói đầu
TCVN 11689-1:2016 hoàn toàn tương đương với ISO/IEC 14443-1:2016.
TCVN 11689-1:2016 do Tiểu Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/JTC 1/SC 17 “Thẻ nhận dạng” biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.
Hiện nay, bộ tiêu chuẩn TCVN 11689 (ISO/IEC 14443) về Thẻ định danh - Thẻ mạch tích hợp không tiếp xúc - Thẻ cảm ứng gồm các tiêu chuẩn:
- TCVN 11689-1:2016 (ISO/IEC 14443-1:2016), Phần 1: Đặc tính vật lý;
- TCVN 11689-2:2016 (ISO/IEC 14443-2:2016), Phần 2: Giao diện tín hiệu và công suất tần số radio;
- TCVN 11689-3:2016 (ISO/IEC 14443-3:2016), Phần 3: Khởi tạo và chống va chạm;
- TCVN 11689-4:2016 (ISO/IEC 14443-4:2016), Phần 4: Giao thức truyền dẫn.
THẺ ĐỊNH DANH -THẺ MẠCH TÍCH HỢP KHÔNG TIẾP XÚC - THẺ CẢM ỨNG- PHẦN 1: ĐẶC TÍNH VẬT LÝ
Identification cards - Contactless integrated circuit cards - Proximity cards -Part 1: Physical characteristics
Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính vật lý của thẻ cảm ứng (PICC).
Tiêu chuẩn này được dùng kết hợp với các tiêu chuẩn khác trong bộ TCVN 11689 (ISO/IEC 14443).
Các tài liệu viện dẫn sau rất cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất, bao gồm cả sửa đổi (nếu có).
TCVN 11165 (ISO/IEC 7810), Thẻ định danh - Đặc tính vật lý;
TCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6), Thẻ định danh - Phương pháp thử - Phần 6: Thẻ cảm ứng;
TCVN 11689-2 (ISO/IEC 14443-2), Thẻ định danh - Thẻ mạch tích hợp không tiếp xúc - Thẻ cảm ứng - Phần 2: Giao diện tín hiệu và công suất tần số radio;
ISO/IEC 15457-1, Identification cards - Thin flexible cards - Part 1: Physical characteristics (Thẻ định danh - Thẻ dẻo mỏng - Phần 1: Đặc tính vật lý).
Tiêu chuẩn này áp dụng các thuật ngữ, định nghĩa trong TCVN 11165 (ISO/IEC 7810), ISO/IEC 15457-1 và các thuật ngữ, định nghĩa dưới đây.
3.1
Mạch tích hợp (integrated circuit)
IC
Cấu kiện điện tử được thiết kế để thực hiện các chức năng ghi nhớ và/hoặc xử lí.
3.2
Không tiếp xúc (contactless)
Việc đạt được trao đổi tín hiệu và cấp công suất cho thẻ mà không sử dụng các thành phần dẫn điện.
CHÚ THÍCH Không cần một đường dẫn trực tiếp có điện trở từ thiết bị giao diện ngoài tới (các) mạch tích hợp trên thẻ.
3.3
Thẻ mạch tích hợp không tiếp xúc (contactless integrated circuit card)
Thẻ có đặt mạch tích hợp (3.1) và các phương tiện nối kết mà việc trao đổi thông tin tới mạch tích hợp được thực hiện theo cách không tiếp xúc (3.2).
3.4
Vận hành theo dự định (operate as intended)
Vận hành theo cách thức được mô tả bởiqui định kỹ thuật của nhà sản xuất theo TCVN 11689 (ISO/IEC 14443).
3.5
Thẻ mạch tích hợp cảm ứng (proximity integrated circuit card)
PICC
Thẻ mạch tích hợp không tiếp xúc hoặc đối tượng khác mà việc trao đổi thông tin và truyền tải công suất được thực hiện bởi nối kết cảm ứng gần với thiết bị nối kết.
CHÚ THÍCH Thường được gọi là thẻ cảm ứng.
3.6
Lớp PICC (PICC class)
Sự kết hợp của kích thước Ăng-ten và tác động tải.
CHÚ THÍCH Xem Phụ lục A.
4.1 Quy định chung
PICC có thể là dạng thẻ phù hợp với TCVN 11165 (ISO/IEC 7810) hoặc ISO/IEC 15457-1, hoặc là đối tượng có kích thước khác.
4.2 Ăng-ten
Nếu kích thước PICC không phù hợp với TCVN 11165 (ISO/IEC 7810) hoặc ISO/IEC 15457-1, thì kích thước Ăng-ten của PICC không được vượt quá 86 mm x54 mm x3 mm.
CHÚ THÍCH Giới hạn kích cỡ Ăng-ten này xuất phát từ thực tế là công suất tần số radio và giao diện tínhiệu được xác định trongTCVN 11689-2 (ISO/IEC 14443-2) và các phương pháp thử trongTCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6) trên cơ sở các thẻ ID-1.
4.3 Yêu cầu bổ sung cho các lớp PICC
Yêu cầu bổ sung được thiết lập sử dụng một lớp PICC trong một ngành công nghiệp đểcó thể nângcao khả năng liên tác trong ngành đó. Việc sử dụng một lớp PICC là tùy chọn. Nếu được sử dụng, cácPICC phải phù hợp với các yêu cầu nêu trong Phụ lục A.
4.4 Từ trường luân phiên
Nếu PICC đáp ứng các yêu cầu của một lớp nào đóquy định trong Phụ lục A, bất cứ dạng PICC nào theo 4.1, phải tiếp tục vận hành như dự kiến sau khi bị phơi nhiễm từ trường liên tục ở mức trung bình bằng 4/3 lần Hmax tại 13,56 MHz như qui định trong TCVN 11689-2 (ISO/IEC 14443-2). Thời gian trung bình là 30 s và mức từ trường lớn nhất bị giới hạn đến 8/5 lần Hmax.
Nếu PICC không đáp ứng các yêu cầu của một lớp nào đó quy định trong Phụ lục A, bất cứ dạng PICC nào theo 4.1, phải tiếp tục vận hành như dự kiến sau khi phơi nhiễm từ trường liên tục ở mức trung bình bằng 10 A/m (rms) tại 13,56 MHz. Thời gian trung bình là 30 s và mức từ trường lớn nhất bị giới hạn đến 12 A/m (rms).
A.1 “Lớp1”
PICC “Lớp 1” phải thực hiện đầy đủ các yêu cầu trong A.1.1 và A.1.2. Việc hỗ trợ các PICC “Lớp 1” là bắt buộc đối với PCD.
A.1.1 Vị trí Ăng-ten
A.1.1.11 Định nghĩa
Ăng-ten của PICC “Lớp 1” phải đặt trong vùng xác định bởi hai hình chữ nhật, như Hình A.1:
- Hình chữ nhật bên ngoài: 81 mm x 49 mm;
- Hình chữ nhật bên trong: 64 mm x34 mm, nằm giữa hình chữ nhật bên ngoài, với bán kính góc 3 mm.
Ngoại trừ đối với các mối nối tới đầu cuối cuộn dây ăng-ten, với diện tích lớn nhất bằng 300 mm2.
Trong đó:
1 Vùng ăng-ten PICC
Hình A.1 - Vị trí Ăng-ten của PICC “Lớp 1”
Nên chỉnh chính giữa ăng-ten của PICC có kích thước ID-1 (như trong TCVN 11165 (ISO/IEC 7810) hoặc ISO/IEC 15457-1)
A.1.2 Yêu cầu điện
PICC “Lớp 1” phải đạt qua thử nghiệm tác động tải lớn nhất trên PICC, được xác định tại 7.2.5, TCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6).
A.2 “Lớp 2”
PICC “Lớp 2” PICC phải thực hiện đầy đủ các yêu cầu trong A.2.1 và A.2.2. Hỗ trợ các PICC “Lớp 2" là bắt buộc đối với các PCD.
A.2.1 Vị trí Ăng-ten
Ăng-ten của một PICC “Lớp 2” PICC phải được đặt trong một vùng được xác định bởi hai hình chữ nhật, như quy định trong Hình A.2:
- Hình chữ nhật bên ngoài: 81 mm x 27 mm;
- Hình chữ nhật bên trong: 51 mm x 13 mm, cách 7 mm và 8,5 mm từ hình chữ nhật bên ngoài, với bán kính góc 3 mm;
Ngoại trừ đối với các mối nối tới đầu cuối cuộn dây ăng-ten, với diện tích lớn nhất bằng 300 mm2.
Trong đó:
1 Vùng ăng-ten PICC
Hình A.2 - Vị trí Ăng-ten của PICC “Lớp 2”
A.2.2 Yêu cầu điện
PICC “Lớp 2” phải đạt qua thử nghiệm tác động tải lớn nhất trên PICC, được xác định tại 7.2.5, TCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6).
A.3 “Lớp 3”
Một PICC “Lớp 3” phải thực hiện đầy đủ các yêu cầu trong A.3.1 and A.3.2. Hỗ trợ PICC “Lớp 3” là bắt buộc đối với các PCD.
A.3.1 Vị trí Ăng-ten
Ăng-ten của một PICC “Lớp 3” phải được đặt trong một vùng được xác định bởi một trong hai vùng như quy định trong Hình A.3:
- Hình chữ nhật bên ngoài: 50 mm x 40 mm;
- Hình chữ nhật bên trong: 35 mm x 24 mm, nằm giữa hình chữ nhật bên ngoài, với bán kính góc 3 mm;
Hoặc
- Vòng tròn bên ngoài có đường kính 50 mm;
- Vòng tròn bên trong có đường kính 32 mm, đồng tâm với vòng tròn bên ngoài;
Ngoại trừ đối với các mối nối tới đầu cuối cuộn dây ăng-ten, với diện tích lớn nhất bằng 300 mm2.
Trong đó:
1 Vùng ăng-ten PICC
Hình A.3 - Vị trí Ăng-ten của PICC “Lớp 3”
A.3.2 Yêu cầu điện
PICC “Lớp 3” cũng phải đạt qua thử nghiệm tác động tải lớn nhất của PICC xác định tại 7.2.5, TCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6).
A.4 “Lớp 4”
PICC “Lớp 4” phải thực hiện đầy đủ các yêu cầu trong A.4.1 và A.4.2. Hỗ trợ các PICC “Lớp 4” được lựa chọn cho các PCD.
A.4.1 Vị trí Ăng-ten
Ăng-ten của một PICC “Lớp 4” PICC phải được đặt trong một vùng được xác định bởi một trong hai vùng như quy định trong Hình A.4:
- Hình chữ nhật bên ngoài: 50 mm x 27 mm;
- Hình chữ nhật bên trong: 35 mm x 13 mm, nằm giữa hình chữ nhật bên ngoài, với bán kính góc 3 mm;
Hoặc
- Vòng tròn bên ngoài có đường kính 41 mm;
- Vòng tròn bên trong có đường kính 24 mm, đồng tâm với vòng tròn bên ngoài;
Ngoại trừ đối với các mối nối tới đầu cuối cuộn dây ăng-ten, với diện tích lớn nhất bằng 300 mm2.
Trong đó:
1 Vùng ăng-ten PICC
Hình A.4 - Vị trí Ăng-ten của PICC “Lớp 4” PICC
A.4.2 Yêu cầu điện
PICC “Lớp 4” cũng phải đạt qua thử nghiệm tác động tải lớn nhất của PICC xác định trong TCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6), 7.2.5.
A.5 “Lớp 5”
PICC “Lớp 5” phải thực hiện đầy đủ các yêu cầu trong A.5.1 và A.5.2. Hỗ trợ các PICC “Lớp 5” được lựa chọn cho các PCD.
A.5.1 Vị trí Ăng-ten
Ăng-ten của một“Lớp 5” PICC phải được đặt trong một vùng được xác định bởi một trong hai vùng như quy định trong Hình A.5:
- Hình chữ nhật bên ngoài: 40,5 mm x 24,5 mm;
- Hình chữ nhật bên trong: 25 mm x 10 mm, nằm giữa hình chữ nhật bên ngoài, với bán kính góc 3 mm;
Hoặc
- Vòng tròn bên ngoài có đường kính 35 mm;
- Vòng tròn bên trong có đường kính 18 mm, đồng tâm với vòng tròn bên ngoài;
Ngoại trừ đối với các mối nối tới đầu cuối cuộn dây ăng-ten, với diện tích lớn nhất bằng 300 mm2.
Trong đó:
1 Vùng ăng-ten PICC
Hình A.5 - Vị trí Ăng-ten của PICC “Lớp 5”
A.5.2 Yêu cầu điện
PICC “Lớp 5” cũng phải đạt qua thử nghiệm tác động tải lớn nhất của PICC xác định trong TCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6), 7.2.5.
A.6 “Lớp 6”
PICC “Lớp 6” phải thực hiện đầy đủ các yêu cầu trong A.6.1 và A.6.2. Hỗ trợ các PICC “Lớp 6” được lựa chọn cho các PCD.
A.6.1 Vị trí Ăng-ten
Ăng-ten của một PICC “Lớp 6” phải được đặt trong một vùng xác định bởi hoặc một hình chữ nhật có kích thước 25 mm x 20 mm hoặc một vòng tròn có đường kính 25 mm, như quy định trong Hình A.6, ngoại trừ đối với các mối nối tới đầu cuối cuộn dây ăng-ten, với diện tích lớn nhất bằng 300 mm2.
Trong đó:
1 Vùng ăng-ten PICC
Hình A.6 - Vị trí Ăng-ten của PICC “Lớp 6”
A.6.2 Yêu cầu điện
PICC “Lớp 6” cũng phải đạt qua thử nghiệm tác động tải lớn nhất của PICC xác định trong TCVN 11688-6 (ISO/IEC 10373-6), 7.2.5.
Khả năng tương thích tiêu chuẩn
Tiêu chuẩn này không loại trừ việc áp dụng PICC của các tiêu chuẩn về công nghệ thẻ hiện có khác, như các tiêu chuẩn được liệt kê dưới đây:
- TCVN 11166 (ISO/IEC 7811) (tất cả các phần), Thẻ định danh - Kĩ thuật ghi;
- ISO/IEC 7812 (tất cả các phần), Identification cards - Identification of issuers (Thẻ định danh - Định danh bên phát hành);
- ISO/IEC 7813, Information technology - Identification cards - Financial transaction cards (Côngnghệ thông tin - Thẻ định danh - Thẻ giao dịch tài chính);
- TCVN 11167 (ISO/IEC 7816) (tất cả các phần), Thẻ định danh - Thẻ mạch tích hợp;
- ISO/IEC 10536 (tất cả các phần), Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Closecoupled cards (Thẻ định danh - Thẻ (các) mạch tích hợp không tiếp xúc - Thẻ cặp đôi- thân thiết);
- ISO/IEC 15457 (tất cả các phần), Identification cards - Thin flexible cards (Thẻ định danh - Thẻ dẻo mỏng)];
- ISO/IEC 15693 (tất cả các phần), Identification cards - Contactless integrated circuit cards - Vicinity cards (Thẻ định danh - Thẻ mạch tích hợp không tiếp xúc - Thẻ lân cận);
CHÚ THÍCH Các hạn chế có thể áp dụng cho việc dập nổi các PICC (xem TCVN 11166-3 (ISO/IEC 7811-3)).
MỤC LỤC
Lời nói đầu
1 Phạm vi áp dụng
2 Tài liệu viện dẫn
3 Thuật ngữ và định nghĩa
3.1 Mạch tích hợp (integrated circuit)
3.2 Không tiếp xúc (contactless)
3.3 Thẻ mạch tích hợp không tiếp xúc (contactless integrated circuit card)
3.4 Vận hành theo dự định (operate as intended)
3.5 PICC
3.6 Lớp PICC (PICC class)
4 Đặc tính vật lý
4.1 Qui định chung
4.2 Ăng-ten
4.3 Yêu cầu bổ sung cho các lớp PICC
4.4 Từ trường luân phiên
Phụ lục A (qui định) Định nghĩa lớp PICC
A.1 “Lớp 1”
A.2 “Lớp 2”
A.3 “Lớp 3”
A.4 “Lớp 4”
A.5 “Lớp 5”
A.6 “Lớp 6”
Phụ lục B (tham khảo) Khả năng tương thích tiêu chuẩn